英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 采用40nm制程

隨 COVID-19 疫后充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術平臺的支付產品，推出全新 SECORA Pay 支付解決方案產品組合。
 
該即插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術的廣泛專業知識，并采用英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，在滿足最新要求的同時，也滿足了新的支付卡和設備解決方案。
新產品組合包括針對標準支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的新 app應用程序及可客制加值的產品，以及針對既有解決方案的組件，可將任何裝置轉變為支付裝置 (SECORA Pay W)。另外，此產品組合還提供全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和國內網絡的app應用程序，提供最先進的非接觸式和個人化效能，可執行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。
采用 40 nm技術的 SECORA Pay 解決方案在天線設計、個人化和產品認證等卡片生產方面，向下兼容于現有 SECORA Pay 產品。此系列使用安全芯片，包括整合于線圈整合模塊 (CoM) 芯片模塊中的認證軟件，以及用于無縫卡片生產的微調嵌入物。英飛凌結合使用電感耦合技術與嵌線卡片天線，因此 CoM 系統可在卡片設計中提供最高的彈性。因此，此產品非常符合未來市場趨勢，例如由回收海洋塑料或木材制成的環?？ㄆ蚴歉咝茈p接口金屬或 LED 卡等。
SECORA Pay 解決方案的耗材量極低，可支持最高的卡片生產量，制造極為強固的雙適配卡，讓非接觸式支付本身成為一項節省資源的技術。此外還提供以 SECORA Pay NFC 卷標功能為基礎的新型加值服務，以提供像是初次啟用卡片等額外的使用案例。
預先認證 SECORA Pay W 具備 SPA2.1，為 35 mm 薄膜膠帶上的極小天線，可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續成長的需求。統包解決方案結合合作伙伴提供的支付和憑證化服務，即可將支付功能輕松整合至終端客戶應用中，為像是腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式裝置提供便利的非接觸式支付功能。