全球服務器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31%

即使近年來因為人工智能（AI）題材持續火熱，服務器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出?？?。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大云端服務供貨商（CSP），下修今年服務器采購量；加上品牌服務器業者放緩導入新平臺，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）繼今年元月，北美四大CSP亞馬遜、Meta、Google、微軟，因總體經濟不穩，已下修今年的服務器采購量從原先年增6.9%降至4.4%，使得全年整體服務器出貨量年增幅下滑至1.87%之后，三月份再度下修出貨量將下跌至1,443萬臺、年成長率收斂為1.31%。換算較兩個月前預估的成長力道銳減3成，還比去年11月首次公布的年增率2.8%初值腰斬更低。
此除了反應終端需求不佳，更多原因是受到零組件庫存調節，與客戶端控制財務支出等影響所致。不僅牽動廣達、緯穎、英業達等代工廠后市，也將影響半導體庫存消化進度，沖擊臺積電、聯電、信驊等指標大廠。
其中中國大陸品牌服務器需求，仍高度受到政策層面支撐，如去年國資云、東數西算工程等項目。TrendForce認為，目前大陸市場正面臨明顯轉型，尚未對全球服務器需求造成影響，但有望帶動一系列生態系的變革。例如從第三大OEM業者Inspur的角度來看，2023年出貨集中在大陸國國家級別標案與運營商的招標，在兩會前夕出貨動能相對疲弱，預估自Q2后才會逐步提升。
預估今年Inspur服務器出貨量仍呈衰退走勢、年減約3.2%，主要原因為：
1. 過去互聯網所帶來的服務器需求已明顯限縮，包含Baidu、Alibaba與Tencent在內的服務器采購臺數，均較以往減半；
2. 美國商務部制裁，導致國資云與東數西算工程標案遲滯；
3. 新興國產OEM業者，包含ZTE、H3C、xFusion與大陸政府創信為主的第三方機構興起，將顯著分食Inspur的版圖；
4. 疫后復蘇帶來的激勵因子未能顯著持續，通膨造成的消費級距拉大，導致企業端的采購計劃延宕。
TrendForce進一步指出，Enterprises OEM業者今年恐面臨幅度不小的目標調整，其中包含Dell、HPE為首的傳統企業品牌供貨商，已開始調降ODM的主板生產。Dell目前即便可透過轉移ODM訂單來暫時緩解壓力，仍待解決在ODM與倉儲的半成品，因此預估Dell今年服務器出貨量年衰退幅度會擴大至8.1%；HPE則尚未有明顯調整，但今年服務器出貨量仍衰退，年減幅度6.2%。
根據TrendForce調查，受到企業端客戶因成本考慮，普遍希望在Ice Lake之后的平臺轉換率降速，此將直接影響Sapphire Rapids機種今年的出貨比重，與后續銜接的Emerald Rapids機種的規劃，因此后續Dell、HPE出貨表現仍存衰退風險。