Qorvo RF Fusion22?榮獲2023年GTI大獎
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。
本文引用地址：http://www.newmiphone.com/article/202303/445178.htmGlobal TD-LTE Initiative（GTI）是一個由全球運營商和供應商組成的開放協會，致力于推進 TD-LTE 和 5G 的開發。GTI 獎勵項目旨在表彰業內的杰出成就與成功，鼓勵創新產品、解決方案和應用開發。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion? 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動技術創新突破獎。
Qorvo 高級手機業務總裁 Frank Stewart 表示：“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領域保持技術和產品領先地位的承諾。我們為設計人員提供適合其新款 5G 智能手機設計的出色解決方案，對此我們深感自豪?！?/p>
Qorvo 的 Fusion22 解決方案可實現下一代高性能功能，推動 5G 擴展至移動設備市場的各個層級。該芯片組以行業領先的技術（BAW、SOI、GaAs HBT）和豐富的無線電架構經驗為基礎，為下一代 5G 手機提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設計進行優化和測試，制造商能夠利用預先驗證的互操作性和高集成度優勢，大幅減少工程工作量并降低設計風險。
產品型號 | 描述 |
QM77058X | MHB 系列、集成 LNA、帶有集成雙工器的 PA 模塊（L-PAMiD） |
QM77055/77052 | 低頻段 L-PAMiD |
QM78212 | 帶有 LNA 和集成濾波器的超高頻段 PA 模塊（L-PAMiF） |
Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統級專業知識、廣泛的制造規模以及業界最豐富的產品和技術組合，幫助領先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯網產品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯世界的核心環節提供無與倫比的集成度和性能。
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