- 4 月 24 日消息，據外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業化生產，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產能，他們預計今年的產能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
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- 近日，美國IC設計公司Marvell正式發布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業界首款3nm數據基礎設施芯片。據臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產品設計，包括基礎IP構建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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- 2 月 24 日消息，據外媒報道，在三星電子采用全環繞柵極晶體管架構的 3nm 制程工藝量產之后，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業化生產。從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產的 3nm 制程工藝，產能也在逐步提升，月產能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。報道稱，蘋果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產初期的全部產能，提及臺積電這一工藝的月產能量時表示，將在下月達到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產能
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- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發燒友和工作站市場
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- 據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關媒體也提到高通和聯發科這兩大智
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- 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發現，對于自己這意味著數百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋果在2023年發布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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- IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學園區舉辦 3 納米量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規模生產。據臺媒中央社報道，臺積電董事長劉德音表示，晶圓 18 廠是臺積電 5 納米及 3 納米生產重鎮，總投資金額將達 1.86 萬億新臺幣（約 4222.2 億元人民幣），預計將創造 1.13 萬個直接高科技工作機會。另據臺灣地區經濟日報報道，劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產時的良率相當，是世界最先進的半導體技術，應用
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- 臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。存內計算是一種新型架構的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同， 存內計算是計算與數據存儲一體，可以解決內存墻的問題，該技術60年代就有提出，只是一直沒有商業化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片，擁有高算力存內計算核，相對于NPU、DSP
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- 日前，臺積電發出活動通知，預計12月29日在臺南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。業界認為，由于臺積電過往先進制程量產罕有舉辦實體活動，此舉意義重大。據臺灣地區媒體經濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術量產，并于7月25日在京畿道華城廠區內盛大舉行3納米
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臺積電 3nm
- 臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性
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- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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- ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發展到這個程度，已經接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態，摩爾定律還可延續十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
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- 2022年已經接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現3nm制程的量產，一直都是產業的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導體產業來說，搶先掌握先進工藝是占領市場最關鍵的部分。
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- 前段時間臺積電宣布漲價，作為臺積電的大客戶，蘋果先表示拒絕。但最終結果確實，蘋果妥協，接受了臺積電漲價的要求。那么，臺積電到底漲到多少，讓財大氣粗的蘋果也坐不住。外媒DT報道稱，臺積電3nm晶圓的價格，已經漲到1片2萬美元，約合人民幣14萬元。這還只是晶圓的價格，如果再算上研發、封裝、報損，甚至后期營銷的費用，綜合下來的價格會高出不少。這樣的成本增加對于任何一家企業來說，都是不好的消息。當然，最終增加的成本還是需要消費者承擔。臺積電這么做的原因很簡單，目前能夠量產3nm、并且工藝質量還不錯的，恐怕只能找臺
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