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尼得科與巴西航空工業公司簽署成立合資公司協議的公告

  • 2023年6月18日（日本標準時間），尼得科株式會社（以下簡稱“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡稱“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡稱“巴西航空工業公司”）成立航空工業用電機驅動系統的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
  • 關鍵字： 尼得科  巴西航空工業公司  Embraer S.A.  

邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現規?；慨a

  • 近日，原創技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業、廣州潤明策投資發展合伙企業追投，主要用于中試生產線建設和新產品開發。下一階段將重點圍繞量產，實現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業應用以及公司的快速發展。邁鑄半導體中試生產線建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學院上海微系統與信息技術研究所孵化企業，致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發及相關產品研發、生產與技
  • 關鍵字： 邁鑄  Pre A+輪融資  晶圓級微機電鑄造  

艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器，有效降低UV-A/B/C輻射監測成本

  •  ·       艾邁斯歐司朗的AS7331開創CMOS傳感器全新設計組合，為UV-A、UV-B和UV-C提供獨立的傳感器通道；·       AS7331采用抗輻射表貼封裝，尺寸小巧，制造商能夠在成本敏感的家用產品中實現紫外線監測；·       AS7331讓制造商可以將UV-C光源的輻射精確限制在所需劑量內，從而
  • 關鍵字： 艾邁斯歐司朗  CMOS傳感器  UV-A/B/C輻射監測  

Valens與英特爾合作推動實施汽車MIPI A-PHY標準

  • Valens近日宣布與英特爾展開合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技術，為芯片代工廠開發符合MIPI A-PHY標準的汽車技術。這項合作使汽車行業第三方能夠與英特爾代工服務（IFS）直接合作設計和制造A-PHY芯片，加快A-PHY產品的上市速度，包括專用集成電路（ASIC）和芯片系統解決方案，這將進一步推動持續發展的A-PHY生態系統。MIPI A-PHY標準迅速發展成為性能強、可靠性佳的長距離連接標準之一，適用于ADAS、自動駕駛、車載娛樂和其他汽車應用。這一標準大幅簡化了激光雷達、毫米波雷
  • 關鍵字： Valens  英特爾  汽車MIPI A-PHY標準  

JAI A/S在深圳VisionCon視覺系統設計研討會上解構產業動態

  • 機器視覺專家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店舉辦的VisionCon視覺系統設計研討會上展示了最新的工業相機解決方案。JAI A/S為這項機器視覺系統領域盛事的白金贊助商，重點闡述“小型機器視覺相機的大趨勢”。 VisionCon展會的廈門站和蘇州站分別于今年 5 月和 6 月完滿落幕。在深圳VisionCon 展會中，JAI A/S重點展示了緊湊、輕巧、價格合理且型號眾多的Go-X 系列面陣掃描相機系列。同時，JAI A/S概述了 “小型機器視覺相機的大趨勢”。JAI A/S總經理代蘇琴女
  • 關鍵字： JAI A/S  VisionCon  機器視覺相機  

一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區別在哪？

  • 　　在我們生活中隨處可見的USB接口，你能分清楚它們的區別嗎？很多人習慣叫蘋果口、華為口，實際上這種叫法并不準確。前幾年的華為手機和最新款的華為手機在接口上是不能通用的，所以用手機品牌來給接口命名也會出錯?！　‰m然USB接口命名有點復雜，不過也并不難記，我們常用的也就那幾個而已，用更規范地命名也更利于我們去正確地使用電子產品。USB的發展歷程　　了解一些USB的發展歷史可以更輕松地識別USB規范，如果覺得這部分比較復雜可以直接跳轉到下一部分，從接口形態開始區分?！　∷械腢SB版本都是由USB-IF組織制
  • 關鍵字： Type-C  USB-A  

新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現自主設計

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能設計系統（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先進工藝技術的的最先進高性能設計。這是使用新思科技人工智能設計系統實現先進芯片設計的成功案例之一。新思科技董事長兼聯席首席執行官Aart de Geus表示：“數十年來，自主芯片設計只存在于科幻小說中。人工智能設計系統的出現是半導體歷史上的關鍵里程碑，也將為延續摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就，我們非常期待與三星一起實現下一個1000倍的增長?！币c： DSO.ai
  • 關鍵字： 新思科技  人工智能  DSO.a  三星  移動芯片  自主設計  

Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管，可提供高精度基準電壓

  • 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）今天宣布推出業內首批A-selection齊納二極管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差僅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基準電壓。這兩個系列不僅可以滿足日漸增長的移動便攜式和可穿戴應用、汽車和工業應用的需求及監管要求，也可以支持Q產品組合器件。 “Nexperia的A-selection齊納二極管涵蓋從1.8V至75V的各種應用，提供高精度、低容差基準電壓
  • 關鍵字： Nexperia  A-selection  齊納二極管  

基于快速平臺側向儀器的數字電路的設計

  • 一種基于“DSP+FPGA”架構的軟聚焦雙側向測井儀數據采集控制和處理電路，本文詳細介紹了該電路的硬件設計和數字采集控制模塊的設計方法，該數字設計方法在大多數測井儀器控制電路中具有通用性。該電路使用的都是耐高溫芯片，能夠適應井下嚴酷的環境，該電路的特點是并行傳輸采集速度快，發射時為D/A輸出，有別于傳統的PWM調幅。從測井實驗結果看，該電路能夠很好地應用于軟聚焦雙側向的測井儀器。
  • 關鍵字： 雙側向  測井儀器  A/D采集控制  

宇樹科技獲初心資本Pre-A+輪增資，機器狗狂奔ing

  • 近日，初心資本宣布完成對宇樹科技（Unitree Robotics）的Pre-A+輪增資，老股東紅杉資本繼續追投。在2019年底，宇樹科技獲得紅杉中國種子基金數千萬元人民幣Pre-A輪投資。
  • 關鍵字： 宇樹科技  Pre-A+輪增資  機器狗  

MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機系列中的巔峰之作

  • 靈感來源自Marshall的搖滾傳奇,Monitor II A.N.C.耳機既忠于自我又超越現實,為你帶來出色音質。高性能的主動降噪技術能有效抑制環境噪音,使你全身心沉浸于音樂之中。Marshall Monitor II A.N.C.標志性搖滾之聲Monitor II A.N.C.搭載的精心調音的40毫米動圈單元為你帶來出色音質,它所傳遞的標志性經典搖滾之聲,是Marshall的驕傲。無論音量如何,都能呈現均衡而通透的音質:高音明亮清脆,中音扎實致密,低音強深潛勁。高性能的主動降噪功能Monitor II
  • 關鍵字： MONITOR II A.N.C.   

韓國防疫A.I.外呼系統正式上線

  • 自今日起，韓國部分地區有可能接觸過新型冠狀病毒肺炎確診者的人都會收到類似這樣的健康問詢電話。確診但已康復的人員，也會收到語音隨訪，進行健康登記。
  • 關鍵字： 韓國  A.I.外呼系統  智能外呼系統  

安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽

  • 2019年8月7日– 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布贊助美國電氣電子工程師協會(IEEE) 跨學科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創新方案。EBL尋求來自不同背景創新者利用尖端技術設計并可擴展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯接產品陣容，旨在將功耗降
  • 關鍵字： 安森美半導體  贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽  

Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發布新平板 Galaxy Tab A

  • 盡管平板電腦市場日漸萎縮，但仍然有廠商在苦苦堅持。在蘋果公司日前一口氣發布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國官網上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
  • 關鍵字： Android  三星  Galaxy Tab A  

A*STAR和Soitec宣布推出聯合計劃，以開發全新先進封裝層轉移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業Soitec宣布推出一項聯合計劃，將要開發采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術，新的轉移工藝可實現高性能、高能效、高產量以及成本競爭力?！　∠冗M封裝技術目前主要用于服務器、智能手機、工業和汽車應用領域的系統級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
  • 關鍵字： A*STAR  晶圓  
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