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估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市:放棄英國IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃,后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之,ARM現在只剩下IPO上市一條路了,母公司軟銀希望今年能在美國上市,而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主,幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器,近年來還加大了PC、服務器市場的存在,戰略意義非凡。正因為此,ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市,然而ARM現在的擁有者是軟銀,近年來投資巨虧,他們更希望ARM能去美國股市上市,因為美國上市可以獲得更高的估值,而且便于融資、套現,這是英國股市
  • 關鍵字: ARM  軟銀  英國  美國  IPO  上市  

中芯集成科創板 IPO 成功過會,中芯國際為第二大股東

  •  11 月 27 日消息,11 月 25 日,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成)首發通過上交所科創板上市委會議。此次 IPO 的保薦人為海通證券,擬募資 125 億元。據悉,中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務,工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業類傳感器,應用領域有新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子等行業。目前,公司第一大股
  • 關鍵字: 中芯集成  IPO  

Mobileye被后起之秀甩開身位 IPO發行能否幫助英特爾“突破重圍”

  • 英特爾旗下高級駕駛輔助系統和自動駕駛技術公司Mobileye Global已確定IPO條款,計劃以每股18到20美元的發行價發行4100萬股A類普通股,估值最高達159.3億美元。據報道,Mobileye最初預計的估值約為500億美元。后來在9月中旬,知情人士稱英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值低于最初的預期,將為300億美元,而今估值已經不足160億美元。Mobileye被后起之秀甩開身位在英特爾的庇蔭下,Mobileye在自動駕駛芯片領域可謂所向披靡。2020年之前,智能駕駛芯片幾乎被該公司
  • 關鍵字: Mobileye  IPO  英特爾  

美國科技 IPO 市場遭遇最糟糕的一年:前九個月 IPO 總量同比暴跌 90.4%

  • 北京時間 9 月 30 日早間消息,據報道,美國科技企業的首次公開募股(IPO)數量已降至 2008 年全球金融危機以來的最低水平,原因是股市波動、通脹飆升和加息使投資者對新上市的公司情緒低落。Refinitiv 發布的數據顯示,今年到目前為止,只有 14 家科技公司成功在證券交易所上市,而 2009 年時只有 12 家。今年的 IPO 籌集了 5.07 億美元,是 2000 年以來通過發行股票籌集的最低數額。與去年相比,今年前九個月的 IPO 總量暴跌了 90.4%。有分析師表示,股市情況的急劇下降使科
  • 關鍵字: IPO  市場分析  美國  

英特爾下調Mobileye IPO估值 從500億美元降至300億

  • 9月13日消息,據知情人士透露,面對更廣泛的股市暴跌,英特爾正下調對旗下自動駕駛子公司Mobileye首次公開募股(IPO)的預期。如果情況沒有改善,英特爾可能會將上市計劃推遲到明年。知情人士表示,英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值將為300億美元,低于最初的預期。按照最初的計劃,英特爾希望Mobileye在2022年中期上市,潛在估值超過500億美元。英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正試圖通過剝離部分股份來利用這項于2017年收購的業務。Mobileye生產攝像頭和支
  • 關鍵字: 英特爾  Mobileye IPO  

英特爾旗下Mobileye提交IPO申請,有望成今年美國市場規模最大IPO

  •   3月8日消息,當地時間周一,英特爾旗下自動駕駛技術子公司Mobileye在美國市場秘密提交首次公開募股(IPO)申請,有望成為今年規模最大的IPO之一?! obileye上市也是公司首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)扭轉英特爾核心業務這一整體戰略的組成部分?! ∵^去幾年,投資者紛紛在全球交通運輸業的各種新技術上押下重注。英特爾希望,Mobileye上市能有效利用市場對自動駕駛汽車技術的需求?! ∽詣玉{駛汽車技術正在獲得越來越多的關注。福特、通用以及豐田等傳統汽車制造商都在投資開發
  • 關鍵字: 英特爾  IPO  自動駕駛  

消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元

  •   財聯社5月27日訊,據知情人士稱,美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股(IPO)進行合作,此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權基金Mubadala Investment。上月有報道稱,Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準備,并正與潛在顧問進行洽談。
  • 關鍵字: 晶圓  IPO    

"國貨之光"中芯國際火速上市 開啟半導體黃金發展時代

  • 7月16日,中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,發行價為27.46元/股,開盤價為95元/股,漲幅達245.96% ,總市值達6780億元,成為A股市值最高的半導體公司。成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受關注,不僅刷新了A股IPO最快紀錄,而且成為近十年來最大規模IPO,募資超500億元?;仡櫰銩股上市歷程,2020年5月5日,宣布將在科創板IPO;6月1日,上交所正式受理其科創板上市申請;3天后發出問詢,僅4天時間便閃電過會,7月7日上網申購,這意味著從獲受理到登陸科創板,一路綠燈,耗時
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片制造  IPO  

思特威副總經理歐陽堅:智能車載電子領域中國CIS廠商的“芯”機遇

  • 雖然汽車整體市場銷量增速放緩,但在新能源汽車智能化進程的助推下,車載電子領域的未來市場仍然不可估量!在過去的一年中雖然汽車行業的需求有所下滑,但挑戰與機遇也是并存的。未來整個汽車領域將朝著更加智能化的方向發展,而就目前的市場情況看來,新能源汽車的穩步上升正推動著汽車領域的智能化進程,同時這也對車載半導體產業有著十分深遠的影響。根據Yole的預測, 汽車中攝像頭模組全球市場2020將達到35億美元的水平,到2025年有望超過80億美元,攝像頭數量的不斷增長正迅速催生著CMOS圖像傳感器市場的體量。以特斯拉為
  • 關鍵字: ADAS  IPO  LED  

中芯國際有望突破中國十年來最大的股票募資

  • 根據上周日提交給上海證券交易所的一份文件顯示,中芯國際這家中國最大的本土芯片制造商可能出售高達532億元人民幣的股票。這將是十年來在上海上市公司最大的IPO。
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片制造  IPO  

IPO雷達|半導體公司華潤微地位尷尬,真實溢價能力存疑

  • 日前,華潤微電子有限公司(下稱華潤微)已完成招股,即將登陸科創板。作為華潤集團旗下的板塊之一,華潤微在上市初的關注度就不僅僅局限在其業務方面,其在制度探索創造了多項A股第一。 首先,此次發行是A股首次發行以港元為面值幣種的股票(以人民幣為股票交易幣種)。另外,華潤微還是A股上市的首家有限公司,而非股份有限公司。同時,華潤微也是科創板中首家采用“綠鞋機制“發行的企業。所謂的“綠鞋機制”,指發行人(上市公司)授予承銷商(通常是保薦人)的一項選擇權。獲此授權的承銷商在出現超額認購的情況下,先向發行人的
  • 關鍵字: IPO  

從達內上市看未來IT職業教育走向

  •   2014年4月3日,達內科技(TEDU)在納斯達克成功上市,首日開盤價9.86美元,一度漲至10.08美元,成功募集到上億美元資金,成為中國“IT職業教育”第一股??墒沁@樣的一個身份并沒有讓達內科技成為資本市場的寵兒,上市首周,達內科技股價便開始了過山車般的下跌,并屢屢跌破發行價,甚至一度跌至7美元以下,一直到“五一”假期之后才開始有回漲趨勢。   其實達內科技為了能夠順利上市,已經做了五年多的準備。由于納斯達克IPO對于企業的凈資產及近三年企業的稅前
  • 關鍵字: TEDU  IPO  嵌入式  

首批83家IPO過會企業曝光 LED企業僅占3席

  •   倒閉、破產、老板跑路,這樣的字眼多次出現在LED行業新聞中。2013年,廣東出現大量LED企業倒閉,深圳更是億元級LED企業轟然倒下。2013年對于LED企業來說,是困難的一年。   2014年IPO重啟之后,讓LED企業看到光明,可以通過IPO這條有效路徑與資本結緣,獲得巨額融資。但與此同時,關于LED上市企業涉嫌IPO造假上市的新聞也不絕于耳。IPO這條路對于LED企業似乎更坎坷和曲折。面對資本的誘惑,更多LED企業在IPO無望之后可能會選擇新三板、并購重組等資本運作路徑。   資本誘惑  
  • 關鍵字: LED  IPO  

IPO改革重啟 LED企業迎來上市早班車

  • IPO重啟,對于部分擬上市的LED企業來說是一件好事,這將拓展LED企業的融資渠道,進而擴大發展規模。但對于已經上市的LED企業來說,資本出逃去搶購新股,有可能造成誤傷。
  • 關鍵字: LED  IPO  

中國集成電路產業投融資與并購蓄勢待發

  • 自國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》以來,國家各部委正在制定相關實施辦法,財政部、國稅總局已就集成電路企業采購設備增值稅退還問題發布了專項辦法。同時,發改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則,預計將于2013年正式出臺。
  • 關鍵字: 集成電路  IPO  
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