專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系統模塊 (SOM)。這是一款全面集成的軟硬件解決方案，結合了NXP的多核處理、雙頻2x2 Wi-Fi??5和藍牙5.3連接，適用于機器人和機器學習等多用途先進IoT應用。貿澤電子分銷的Summit SOM 8M Plus模塊基于多功能、高能效的四核1.6GHz Cortex?-A53微處理器和800MHz Cor
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貿澤 Laird NXP
本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數據處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構處理器
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人臉識別開發套件。借助于SLN-VIZNAS-IOT，開發人員能夠快速、輕松地將人臉識別和3D活體檢測功能添加到其產品中，特別適合智能家居和安防領域。NXP SLN-VIZN3D-IOT開發套件將高性能3D結構化光模塊 (SLM) 攝像頭與i.MX RT117F交叉處理器相結合，能在本地邊緣完成3D活體檢測和人臉識
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貿澤 NXP 3D人臉識別
最大的自動化應用系統軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出適用于NXP? GoldVIP的RTI Connext Drive? 汽車平臺。NXP客戶由此可以直接應用RTI公司的技術，基于數據分發服務（DDS?）協議，在區域導向架構（Zonal Architectures）的區域內部或跨區域進行實時數據流評估和測試。?GoldVIP是NXP公司的汽車集成平臺，可加速S32G硬件評估和原型設計。在引入RTI Connext Drive之后，開發人員和系統架構師就可以利用實時通信技術，針對特定的區域導向
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RTI公司 NXP S32G 汽車集成平臺
TEA8818主要是針對主流TV 市場推出的一款TV 電源應用方案。TEA88181T數字諧振LLC控制器&TEA88182T一款PFC控制器，兩者通過數字連接的分離式IC。所展示的DEMO板 諧振電源的設計額定輸出功率130 W (13V/5A + 90V/0.7A)。這款130W功率TV電源通用于49~55寸液晶屏TV，有兩路輸出，90V輸出是用于背光的；另外一路一般是12V輸出然后通過DC-DC轉換給主板供電，但有的客戶會要求13V輸出，如LG；具體輸出規格要看客戶而定。這款芯片方案工作在三
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NXP TEA8818 TV電源
LCD TV 電視由 LCD 面板 、電源板、解碼板構成。據統計，每年的液晶電視出貨量為 2.15 億臺。隨著 LCD TV 電視能效標準提升，集成化、超薄化， 對 TV 電源的要求也傾向于小體積和高能效。NXP 推出 PFC+LLC 二合一電源解決方案 TEA8918，提供了完善解決方案。NXP TEA8918 是現今市場上的創新諧振電源平臺方案，該方案可以將傳統輔助待機電源和功率電源整合在一起，而無需獨立的待機電源設計。相較于 NXP 上一代產品 TEA8818 ，TEA8918 設計更為優化，集成度
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NXP TEA8918
市場調研機構Garden預測，2021年全球基于電池供電的小型（或微型)消費類和物聯網類設備將增長至1050Mpcs, 相比2018年的560Mpcs,增長了22%。1W以內需要無線充電的產品，如智能手環、智能手表、TWS耳機、智能眼鏡、電子手寫板、機器人關節電機、冰箱顯示板、車鑰匙等。其中大量設備由于體積小、充電位置可能無法精確固定，無法使用USB供電等有線充電方式，迫切需要一種穩定高效的無線充電方案。由于設備體積小，充電線圈一般也很小，采用傳統的Qi/WPA充電方式，充電效率比較低，導致設備充電時發熱
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NXP NFC Wireless charging
隨著全球環保意識高長 , 電源對于效率的要求越來越高 , 為了提高效率的要求 , 在于輸出二極體改成MOSFET的應用愈來愈多 , 就是 SR ( 同步整流 ) 在電源供應器被廣泛使用 , SR的應用在電源供應器低電壓大電流輸出及高效率電源供應器 , 使用Mosfet 的Rds on 低阻抗特性 ( m歐姆 ) 與二極體順向電壓 ( Vf ) 比較大大的降低損失 , 因此本文以NXP SR ic TEA2095T 為題作了詳細介紹 .?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1 .極寬
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NXP TEA2095
我們對汽車及其工作原理的認知發生了巨大變化。汽車的自動化程度、電氣化程度不斷增加，越來越注重服務，不斷為最終用戶實現定制、升級。而汽車變革的根本在于，汽車將由軟件定義。簡言之，汽車的所有功能都將在虛擬模型上進行設計、測試、驗證，并可能進行修改，虛擬模型將伴隨實體汽車存在于整個生命周期。這場變革將需要對汽車架構進行深層次的改造。除了讓汽車開發更快、更輕松外，它還將通過以數據為導向的服務，為OEM廠商提供富有吸引力的新商機，吸引更熟悉支持簽約功能的一代用戶。從本質上講，交通出行逐漸成為服務增強用戶體驗，受到網
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NXP Zonal
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點，成為了產品創新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業機械、醫療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中。由大聯大世平基于NXP LPC
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大聯大世平 NXP 3D打印機
人們對于電源效率的要求越來越高，許多電源人為了提供1 Part的效率絞盡腦汁想方設法而不可得。很多大功率電源，如目前很火的5G基站電源，通信電源，對于效率也有很高要求。NXP針對大功率200~1000W的Switching Power ,推出了一款TEA2208方案。TEA2208T是第一款產品有源橋式整流控制器，取代傳統的整流橋堆。使用TEA2208T與低阻抗高壓MOSFET作為整流器方案顯著提高了功率變換器的效率，減少導通損耗。與傳統整流橋堆的測試比較，在電源電壓90v (AC)時，效率可提高約1.4
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NXP TEA2208 Adapter
發動機是為汽車提供動力的裝置，是汽車的心臟，發動機能否正常工作直接影響汽車的性能。發動機在工作時，由于各部分運動零件之間摩擦和燃料的燃燒，溫度極高。一般來說，燃燒室溫度將超過2000度，氣缸壁上部最高可達400度，為了確保發動機正常工作，需要對發動機進行散熱，以提高發動機的功率，減少發動機的磨損和燃料消耗。 傳統的冷卻系統主要以風冷為主，利用發動機冷卻風扇來進行散熱，功率在600W以上，下面介紹基于FS32K142的無刷直流三相電機的發動機冷卻風機控制器
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NXP FS32K142HAT0MLHT 汽車風機
物聯網的不斷擴展，推動了新一輪大規模的智慧化升級浪潮。智慧化正在從云端向具有機器學習（ML）能力的邊緣設備轉移，這些設備能夠在本地處理傳感器數據流，與基于云的AI系統相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數據采集轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能并內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行ML任務，同時最小化功耗預算以保持節能的系統設計。因應未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產品針對廣泛的物聯網、邊緣ML和工業應用場景進行了優化。此平臺結合恩智浦L
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加速器 低功耗 MCU 邊緣智能 NXP
數位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法，甚至采用換相等技術修改系統拓撲，以回應工作條件的變化。數位控制電源可以使用非線性算法和預測算法改進瞬態動態回應。從特定設計角度而言，類比電源的能效可能與數位電源毫無差別，但類比電源的挑戰是，如果負載電流等條件偏離最優工作參數，如何實現能效最大化。 近年來工業電源 & 網通 & 5G的應用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數位MCU設計電源可以達到高彈性，高
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NXP MC56F82748 MCU 數位電源
2022年12月5日?– 貿澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識別解決方案。通過這項創新解決方案，智能鎖和其他門禁系統的開發人員能運用NXP的eIQ?機器學習軟件，快速高效地將基于機器學習的安全人臉識別功能加入到智能家居和智能工業物聯網 (IIoT) 應用中。?i.MX RT117F跨
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貿澤 3D人臉識別 NXP 跨界處理器
nxp介紹
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [
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