加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業仍將重點放在產能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！??！按S*、內存和電源/功率芯片預計是2
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SEMI 300mm晶圓廠 產能
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協助企業制訂積極的策略、確保營運及供貨商網絡安穩無虞。SEMI國際半導體產業協會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
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SEMI 供應鏈管理
第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。500+參展企
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SEMI-e 半導體產業 第五屆深圳國際半導體展
國際半導體產業協會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產業伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，半導體產業不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協助供應
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SEMI 供應鏈
SEMI國際半導體產業協會于今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「隨著半導體業界持續提升晶圓廠產能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區?！埂溉虬雽w設
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全球半導體 SEMI
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創高。根據SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
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SEMI 硅晶圓
IT之家 7 月 13 日消息，當地時間 7 月 12 日，SEMI 發布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業記錄；2023 年將
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半導體制造 市場分析 SEMI
根據國際半導體產業協會（SEMI）12日發布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業者因此轉向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產能。不過，隨著新增產能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
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SEMI 8吋晶圓 缺貨
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。SEMI電子設計市場報告執行發起人Walden C. Rhines表示：「電子系統設計產業在2021年第四季漲勢未歇，營收出現兩
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電子系統設計 SEMI
SEMI（國際半導體產業協會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之后，已連續三年大漲。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績?！筍EM
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SEMI 晶圓廠設備
SEMI（國際半導體產業協會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半導體材料
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋（MSI），來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求?？偁I收則
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硅晶圓 SEMI SMG
SEMI國際半導體產業協會，于今日公布最新一季，根據全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。 全球晶圓廠設備支出2022年再創新高連三年大幅成長晶圓廠設備支出，于2020年及2021年分別成長17％和39％后漲勢未歇，2022年將持續上揚。半導體業界上次出現，連續三年晶圓廠設備投資增長，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此，至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。S
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晶圓廠 設備支出 SEMI
SEMI（國際半導體產業協會）日前公布最新一版《全球半導體設備市場報告》。報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環比增長5%，同比則大幅增長48%，創下歷史新高?！ ∑渲?，中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元，環比增長38%，同比增長79%；憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場?！ №n國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元，環比下降9%，同比則增長48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元，堪稱歷史記錄?！ ≈袊_灣二
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SEMI 半導體 出貨量
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、在線服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。 圖一：晶圓新廠建設量及時程SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元。中長期來
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SEMI 晶圓廠
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