- 過去十年,天線調諧技術領域發生了巨大變化。天線變得更小、性能更強,能處理更多的射頻信號。這些發展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術——它提供的調諧能力提高了設計靈活性,并大幅改善了性能。復雜射頻世界中的器件性能有時候,科技似乎在飛速發展,日新月異——產品變得越來越小,處理速度越來越快,我們的世界剎那間便不同以往。移動設備的天線也是如此。支持許多頻段的更小移動設備使得天線更加復雜。對于工程師而言,這種復雜性也是需要攻克的障礙。與此同時,技術開發工程師每推出一代新技術,都會做出漸進式改進,通過這種持續改善來幫
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Qorvo SOI
- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于晶視智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光電(SOI)JX-K06圖像傳感器的網絡攝像機(IPC)方案。圖示1-大聯大友尚基于CVITEK和SOI產品的IPC方案的展示板圖近年來,消費電子、物聯網、工業互聯網、智能家居、智慧城市的發展,推動了智能監控技術的革新,也驅動了IPC(網絡攝像機)的需求。相比于傳統攝像機,IPC不僅能夠提供更高清晰度的視頻效果,還具有網絡輸出接口,可直接將攝像機接入本地局域網。這些特性使其
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大聯大友尚 CVITEK SOI 網絡攝像機
- 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄,將在意法半導體位于法國Crolles的現有晶圓廠旁邊新建一座聯合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節點,包括FD-SOI。ST和GF預計,該晶圓廠將于2024年開始生產芯片,到2026年將達到滿負荷生產,每年生產多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles,距離意大利邊境不遠,長期以來一直是FD-SOI發展的溫床。從許多方面來看,FD-SOI是一種技術含量較低的方法,可以實現FinF
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FD-SOI GAAFET FinFET
- ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型,新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術,包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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意法半導體 12英寸 晶圓廠 FD-SOI
- CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導體宣布一項新合作協議,四家公司計劃聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體組件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯機和安全保護,這對汽車、物聯網和行動應用而言,其優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態系統中,CEA一
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CEA Soitec 格芯 意法半導體 FD-SOI
- 介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片,經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計,有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響,并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設計,理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果,可以得出結論:所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力,在慣性傳感器領域有一定的應用前景。
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微加速度計 SOI 交叉軸干擾 靈敏度
- 作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業,來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新,通過不斷革新更優化的制造材料,確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用,可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然,“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展,Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商,雙方長期保持著良好的合作關系。環球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發展與穩定供應需求,環球晶圓與格芯有望緊密協作,有力擴大環球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
- 中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業,基于成熟工藝設備不斷創新以提升芯片性能和成本優勢來滿足。近日,在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%,達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
- 近日,作為先進的特殊工藝半導體代工廠,格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開合作,為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(SoC)解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎)從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
- 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
- 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產業聯盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業組織)今日宣布了半導體行業的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執行官兼總經理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領先技術)技術進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產業聯盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業領袖參加,是SOI
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SOI RF
- 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上,此份協議即刻生效,以確保未來數年的高水平大批量生產。
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格芯 Soitec SOI
- 格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布,雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用?! ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?,Dolphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案,加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術,動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
soi介紹
SOI(Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的硅)技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜,SOI材料具有了體硅所無法比擬的優點:可以實現集成電路中元器件的介質隔離,徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應;采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢,因此可以說SO [
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