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聯發科繼續霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

  • 根據最新市場調研報告揭示,聯發科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字: 聯發科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預計發布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字: 高通  驍龍  SoC  

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯網的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片,芯片的質量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發還是制造難度,大家都可想而知。經常會
  • 關鍵字: 芯片制造  SoC  

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
  • 關鍵字: 高通  游戲掌機  SoC  

用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

  • 通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
  • 關鍵字: SoC  FPGA  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字: ARM  SoC  

多電壓SoC電源設計技術

  • 最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據市場研究未來,131 年全球片上系統市場價
  • 關鍵字: SoC  

手機 SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」

  • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據 Counterpoint 數據,作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
  • 關鍵字: SoC  

CV72AQ - 安霸推出下一代車規 5 納米制程 AI SoC

  • 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
  • 關鍵字: 安霸  5 納米制程  AI SoC  

e絡盟社區開展第三期“可編程之路”培訓活動

  • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件,可用于完成設計項目開發任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
  • 關鍵字: e絡盟社區  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

ASICLAND為汽車、AI企業和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
  • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發中,自研 GPU 將基于 AMD 技術

  • IT之家 4 月 10 日消息,三星近日與 AMD 續簽了授權協議,未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱,三星正在秘密開發一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片,這款芯片將搭載三星自主研發的 GPU,但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露,
  • 關鍵字: 三星  AMD  SoC  

三星 Exynos 1380 處理器性能測試:和驍龍 778G 同級,圖形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
  • 關鍵字: Exynos 1380  SoC  

通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

  • 在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中,我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題,這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很
  • 關鍵字: SoC  

以芯為翼,助推物聯,芯翼信息完成3億元C輪融資

  • 近日,蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯網投資基金領投,上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域,現有十余款產品研發中,包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC,成功打造業界最全面
  • 關鍵字: 芯翼信息  物聯網  SoC  
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soc介紹

SoC技術的發展   集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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