自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內連導線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現了長年不敗的優良導電性與可靠度，因此過去認為在芯片導線應用上無需替換這位常勝軍。但隨著技術世代演進，局部導線層持續微縮，關鍵組件層的線寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下，銅材的電阻會急遽增加，進而影響電路的整體性能。銅世代告終？此外，銅材需要阻障層（barrier）、襯墊層（liner）與覆蓋層（cap layer）才能維持良好的可靠度；這些外加
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埃米 導線材料 金屬化合物 imec
于本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多傳感器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長范圍，還兼具高分辨率RGB色彩傳感器。即使在動態情境下，這套系統也能支持高幀數影像的數據擷取，還可以協助評估特定應用在使用單一裝置的情況下最適合采用的分辨率與光譜范圍。越來越多的企業正在研究如何利用高光譜影像技術來提升他們的產品或服務。有些企業一開始就知道各自所需的光譜范圍，但其他企業卻必須經歷一段測試多臺相機的過程。盡管目前市
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imec 高光譜照相 動態全彩成像
量子計算機可望在特定應用領域帶來巨變，包含材料合成、藥物開發、網絡安全等等。在量子電路的運算模型中，量子邏輯閘（簡稱量子閘）利用少數量子來進行基本運算，與傳統數字電路里的邏輯閘雷同。量子是量子電路的基本構件。全球正在努力開發具備不同類型量子位的量子運算平臺，期望能將應用從實驗室擴展到全球。其中一項前景看好的量子運算技術透過超導電路運行。Anton Potocnik是深耕量子運算領域的imec資深研究員，他表示：「超導量子位的能量狀態相對容易操控，經過這幾年，研究人員已能將越來越多的量子進行耦合，進而實現更
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超導量子位 CMOS制程 imec
比利時微電子研究中心（imec），于本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）數組，它能與平面顯示器（FPD）制程技術兼容。新型數組可以隔空感測高于1kPa的聲壓，滿足隔空觸覺與指向聲波應用。 （A）包含22個直徑為500μm環形pMUT的相控數組大范圍影像（B）細部影像此次開發的pMUT技術不再聚焦晶圓制程，而是朝向與平面顯示器技術兼容的方向發展，方便將來與隔空感測應用整合，
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隔空觸覺 imec 超音波數組
比利時微電子研究中心（imec）于2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取芯片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄信道，可用于神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。該微芯片采用創新的模擬數字轉換架構，透過交流耦合一階差量三角積分（AC-coupled 1st order delta-delta-sigma architecture）的調變設計，可以將微弱的神經模擬訊號低失真轉換至數字訊號。超小型信道能直接將輸入訊號進行數字
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imec 生醫感測芯片 模擬數字轉換
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
世界上最先進的半導體研究公司Imec最近在比利時安特衛普舉行的未來峰會上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們大致了解了到2036年，該公司將與臺積電、英特爾、三星和ASML等行業巨頭合作，在其實驗室中研究和開發下一個主要工藝節點和晶體管架構的時間表。該路線圖包括突破性的晶體管設計，從將持續到3納米的標準FinFET晶體管，到2納米和A7（7埃）的新的門控全方位（GAA）納米片和叉片設計，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設計。需要提醒的是，10個埃等于1納
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Imec 1納米
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導體設備商，全都參與其中。imec為了推動永續發展，協助半導體產業減少碳足跡，去年成立了這項研究計劃，
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imec 芯片制造 零碳排放
比利時微電子研究中心（imec）為歐洲創新能源技術研發中心EnergyVille成員，16日宣布其新創技轉公司SOLiTHOR正在開發固態鋰（Li）電池的創新技術，以突破目前開發、制造與商品化限制，助力打造高可靠度、低成本的大容量儲能解決方案。SOLiTHOR種子計劃由imec創投基金imec.xpand發起，并獲得比利時創投公司LRM、Nuhma與聯邦政府控股基金FPIM等機構共同支持與投資，成功募集1千萬歐元（約為臺幣3.09億元）。這筆資金將用來開發交通事業電氣化所需的關鍵技術，提供解決方案來面對現
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imec SOLiTHOR 固態電池
醫療影像技術提供我們觀察人體的獨特視角，對醫生診斷和疾病監測來說大有裨益。從X光、磁振造影（MRI）到超音波，醫療影像技術種類繁多。在進行生物組織成像時，設備的選擇取決于所需的影像對比度，并在分辨率與檢測深度之間做出取舍。透視人體光波可以產生高分辨率影像，例如用于內視鏡或顯微鏡，但卻不能進行長距離的無擾傳遞。當深入組織時，光波會散射，導致影像模糊。高能X光卻是特例，能夠深入穿過組織，同時實現高分辨率成像，不過X光屬于高能量的游離輻射，因此應用受限。為了解決這些技術痛點，其他不需要依靠無擾光波傳遞的成像技術
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醫用光聲成像 IMEC
據TechWeb網站11月30日最新報道，近日荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）又送來一則好消息，該司已經與比利時半導體研究機構IMEC共同完成了1nm光刻機的設計工作?！ 私?，先進制程的光刻機對于曝光設備的分辨率要求更高。與此同時，ASML已經完成了0.55NA曝光設備的基本設計工作。按照阿斯麥的計劃，預計相應的曝光設備全線準備好之后，會在2022年實現商業化?！ ∪欢?，這家荷蘭企業的光刻機制造技術卻變得重大突破之際，我國芯片制造巨頭——中芯國際自阿斯麥訂購的EUV光刻機至今卻還未到貨。據悉，中芯
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ASML IMEC 光刻機 中芯國際
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內存式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX制程為基礎的前提下，這款全新芯片經過優化，并于模擬環境中的內存式運算硬件進行深度神經網絡運算。在達到高達2,900TOPS/W的創紀錄高能源效率后，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的AI應用程序帶來沖擊性的影響。自數字計算機年代起，處理器早與內存分道揚鑣。
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AI IMEC 格羅方德
專注于納米電子和數字技術的比利時微電子研究中心（Imec）聯合全球領先的特種晶圓代工企業格芯（Global Foundries），今天對一款新型人工智能芯片進行了硬件展示。這款人工智能芯片基于 Imec 的 Analog in Memory Computing (AiMC)架構，利用了格芯的 22FDX 解決方案，通過層層優化能在模擬領域的內存計算硬件上執行深度神經網絡計算。這款芯片的能效達到了創紀錄的 2900 TOPS/W，是低功耗設備邊緣推理的重要推動者。這項新技術在隱私、安全和延遲方面的優勢，將對
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Imec GF 人工智能
據外媒報道，比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發全球首款CMOS 140GHz片上雷達，該產品配有一體式天線，采用標準型28nm技術，該機構正在尋找伙伴方。該產品的應用領域包括：打造安全的駕駛員遠程監控模塊、測試患者的呼吸及心率、人機交互用手勢識別?！ ∽鳛閭鞲衅鞫?，該款片上雷達前景極好，采用非接觸式、非侵入式交互，適用于人物探查及分類、重要信號監控及手勢界面等物聯網應用?！ ≈挥袑崿F高清分辨率、體積微型化、節能性高、易于生產及購買等條件后，該款雷達才能得到廣泛應用，這就是IMEC研發140G
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IMEC 片上雷達
據外媒報道，比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱已研發全球首款CMOS 140GHz片上雷達，該產品配有一體式天線，采用標準型28nm技術，該機構正在尋找伙伴方。該產品的應用領域包括：打造安全的駕駛員遠程監控模塊、測試患者的呼吸及心率、人機交互用手勢識別?！ ∽鳛閭鞲衅鞫?，該款片上雷達前景極好，采用非接觸式、非侵入式交互，適用于人物探查及分類、重要信號監控及手勢界面等物聯網應用?！ ≈挥袑崿F高清分辨率、體積微型化、節能性高、易于生產及購買等條件后，該款雷達才能得到廣泛應用，這就是IMEC研發140G
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IMEC，片上雷達
imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術和元件整合；納米技術，微系統，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領域的高級培訓 [
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