- 提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結構，該方法利用局部SIMOX技術在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層，采用源漏淺結擴散，形成體接觸的側面引出，適當加大了Si膜厚度來減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結果表明，該結構具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒有背柵效應。而且，該結構可以在不增加寄生電容為代價的前提下，通過適當的增加si膜厚度的方法減小體引出電阻，從而更有效地抑制了浮體效應。
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SOI 器件
- 據EE Times網站報道，旨在推進SOI晶圓應用的產業組織SOI聯盟（SOI Consortium）宣布，比利時研究機構IMEC已加入協會作為學術會員。
IMEC是一家獨立的納電子研究中心，已在SOI技術領域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個節點。IMEC不僅研究SOI相關的器件原
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SOI 晶圓 IMEC
- 由上海市集成電路行業協會舉辦的“集成電路產業材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區晶圓制造企業代表參與并就四個報告進行交流。
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集成電路 SOI CMP
- 網絡電子系統在汽車和工業應用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術推出的控制...
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SOI CAN EMC 汽車電子
- 訪NXP 高級副總裁兼首席技術官 Rene Penning de Vires
當人們在逐步習慣使用車用遙控門鎖（Remote Keyless Entry）打開車門的時候，也在慢慢淡忘曾經的手動金屬鑰匙。將來，被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會怎樣簡化汽車的駕乘？
智能鑰匙其實是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術和顯示技術的智能卡?？梢酝ㄟ^顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態等等信息，并且可以打造成一個非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網絡將駕
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RKE NXP NFC 磁阻傳感器 車載網絡 SOI
- 汽車中使用的電子器件數量在不斷增多，而且這一趨勢也開始出現在一些由于環境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
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汽車電子 SOI
- 近日，北京大學微電子學研究院教授何進博士的喜接美國電子和信息技術聯合會 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國際集成電路模型標準化委員會（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請函，邀請何進教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會議， 攜帶北京大學自主研發的新SOI電路模型競爭高科技IT技術—納米
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北大 微電子 SOI
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。
ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
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愛特梅爾 驅動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
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Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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嵌入式系統 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?！?Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽
soi介紹
SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優點：可以實現集成電路中元器件的介質隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢，因此可以說SO [
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