投資50億美元，英飛凌宣布在德累斯頓新建12吋晶圓廠

2月17日消息，德國芯片大廠英飛凌(Infineon)官網宣布，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建設一座12吋模擬和功率半導體的新晶圓廠。

據悉，德國聯邦經濟事務和氣候行動部(BMWK) 也已批準該計劃提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設?，F階段，英飛凌正在尋求大約10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50 億歐元，

根據外媒FFNEWS 的報導，英飛凌CEO Jochen Hanebeck 表示，英飛凌利用全球大規模減碳與數字化的機會，正在通過擴大產能來加快發展步伐。特別是看到對半導體的結構性需求不斷成長，例如用于可再生能源、數據中心和電動汽車等領域。因此，通過在德國德累斯頓建造12 吋智能功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導體解決方案不斷成長的市場需求。

報導指出，英飛凌的投資對歐盟委員會實現先前宣布的計劃，也就是到2030 年歐盟希望占全球半導體生產占比的20% 目標做出了重要貢獻。英飛凌未來位于德國德累斯頓的新晶圓廠，將會是歐洲工業和汽車應用半導體解決方案的關鍵值鏈。此外，英飛凌的投資加強了推動減碳和數位化的半導體制造基礎。模擬芯片通常用于電源系統，例如節能充電系統、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網(IoT) 應用，而功率半導體則是使得發展特別節能和智能系統解決方案成為可能。

未來新的德累斯頓晶圓廠的產能將使英飛凌能夠快速達成相關發展計劃，并產生可觀的規模效應。新晶圓的建設預計2023 年開始，于2026 年秋季開始進行生產的工作。擴建將創造大約1,000 個高素質的工作機會。